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  1. 2026年 | ニュース | 株式会社ディスコ - disco.co.jp

    Feb 6, 2026 · 半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、Great Place to Work ® Institute Japan(以下、GPTW ※ ジャパン)が主催する2026年版「働き …

  2. 公司信息 | DISCO CORPORATION

    User Agreement Use of the DISCO Corporate Name Guarantee policy for customer using DISCO Products 关于工艺对应方针 关于由第三方对本公司刀片进行再生处理的声明事项 关于由第三方对激光 …

  3. DISCO CORPORATION

    Introduction to DISCO solutions that help customers tackle issues concerning Kiru・Kezuru・Migaku processes, including technical know-how, test cuts, and processing services.

  4. Your Nearest DISCO Office | DISCO CORPORATION

    Your Nearest DISCO Office | DISCO CORPORATION Leaflet | © OpenStreetMap contributors

  5. DISCO CORPORATION

    最新信息 灾害情报 IR News 最新信息 DISCO Awarded 9th in “Best Workplaces in Asia 2025” Ranking 2025/08/28

  6. 2025年 | ニュース | 株式会社ディスコ - disco.co.jp

    Apr 18, 2025 · 株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、広島県呉市より購入した呉市総合スポーツセンター(同市郷原町)に、新工場(広島事業所 郷原工場、以下本工場)を …

  7. 2025年 | ニュース | 株式会社ディスコ - disco.co.jp

    Jun 2, 2025 · ISO/IEC17025:2017認定取得の背景 近年、半導体は高密度化、大容量化が求められ、チップを積層するためのウェーハの薄化が必要になっています。そのため、薄く削ったウェーハの厚 …

  8. Login Screen - dbox.disco.co.jp

    DISCO’s Personal Information Protection Policy © DISCO Corporation. All Rights Reserved.

  9. ディスコってどんな会社? | 株式会社ディスコ - DISCO

    砥石の形状を表現する英語「DISK」、スペイン語「DISCO」から連想しやすいという意図も、この社名に含まれています。 この社名は当初米国法人にのみ使用していましたが、1977年、本社も「株 …

  10. References [1] SEMI G86-0303:2011. TEST METHOD FOR MEASUREMENT OF CHIP (DIE) STRENGTH BY MEAN OF 3-POINT BENDING [2] SEMI G96-1014:2014. TEST METHOD FOR …